时隔 1 年零 9 个月出现的怪物芯片“M2”
的开发者活动，主要是与苹果生态系统软件相关的演示。然而，在今年的盛会上，最受关注的却是硬件产品。特别是苹果的下一代硅芯片“M2”引起了人们的注意。此前，在2020 年11 月，苹果首次发布了自己设计的基于 ARM的定制芯片“M1 ”。M1是片上系统 (SoC)、CPU、
它具有集成的I/O和安全功能，具有比当时基于 Intel 处理器的 Mac 更快的性能和更高的能效。
苹果自己设计的芯片“M1”和“M2”比较(苹果提供)
据苹果称，与 M1 相比，这款M2提供了18%的CPU性能和35 % 的GPU性能提升。对于神经引擎，一种针对人工智能 (AI ) 计算进行优化的神经网络处理单元 (NPU)，速度提高了40 %。M2的片上系统设计采用第二代5纳米技术，使用了200亿个晶体管，比M1大25%。与M1相比，这提供了50% 以上的内存带宽。它还支持高达24GB的高速集成内存。与最新的10核PC笔记本芯片相比，苹果在相同功率的情况下，CPU和2.3GPU增加了一倍。
的电源效率提供了两倍的性能。我们强调了M2的性能与功率效率。
◇ 新设计“Macbook Air”
与此同时，Apple推出了配备M2芯片的 MacBook Air。
这款 MacBook Air 已经过重新设计。放弃了象征现有 MacBook Air 的越靠近末端越薄的“楔形”设计，采用了类似于 MacBook Pro 的扁平设计。厚度1.13cm，重量1.24kg，铝制一体成型外壳。它还具有“无风扇”设计的特点，与配备M1芯片的先前型号一样，没有噪音。
颜色变了。在现有的银色和深空灰色的基础上增加了午夜和星光两种新颜色。
屏幕已增长到13.6英寸。与 MacBook Pro 一样，采用了刘海设计，将1080p摄像头隐藏在显示屏顶部的中央。它还提供500尼特的亮度，比以前亮25%。此外，它还应用了四扬声器音响系统，支持 MagSafe 充电、两个 Thunderbolt 端口、一个3.5mm音频插孔，并支持长达18小时的电池续航时间。
