三星电机22日宣布，将追加投资3000亿韩元，建设半导体封装基板(FCBGA)工厂。
如果加上去年12月越南生产子公司的1.3万亿韩元，今年3月宣布对釜山工厂投资3000亿韩元，则该设施的投资额将达到1.9万亿韩元.
三星电机计划利用这笔新投资扩大其釜山工厂、世宗工厂和越南生产子公司。
封装基板连接高集成度的半导体芯片和主板传输电信号和电源，主要用于需要高性能和高密度电路连接的CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器) .
在封装基板市场，随着服务器和PC的性能发展，CPU/GPU半导体的性能提高，预计对高端产品的需求将增加。
三星电机解释说，全球主要客户对高端封装基板的需求正在增加，而电子设备封装基板的需求也因自动驾驶的扩大而增加。
三星电机半导体封装基板产品。三星电机提供
据业内人士透露，众所周知，三星电机向苹果、高通和英特尔等公司供应半导体封装基板。
通过这项投资，三星电机计划积极应对因半导体高性能和市场增长而导致的封装基板需求增加。
特别是今年内将在韩国首次量产服务器封装基板，通过扩大服务器、网络、电场等高端产品，巩固全球前三名的地位。
高端封装基板在基板产品中技术难度最高，如实现微电路、增加面积、增加层数等。
在服务器封装基板方面，据了解，只有日本的Ibiden、ShinkoDenki等少数几家公司能够量产。
三星电机总裁张德铉表示：“在机器人、云、虚拟世界和自动驾驶等未来IT环境中，半导体制造商确保拥有技术能力的封装基板合作伙伴非常重要。”一个“游戏规则改变者”
三星电机于1991年开始基板业务，是旗舰移动应用 (AP) 半导体封装基板领域的第一大公司。
三星电机计划今后将釜山、世宗事业所及越南生产子公司作为封装基板生产基地，加强客户响应能力。
