工程机跑分高于骁龙8 Gen2 vivo有望首发联发科天玑9000系迭代芯片

　　今日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9000系迭代芯片已被各大品牌开案测试，进度最快的是蓝厂，目前工程机跑分高于骁龙8 Gen2。

　　由此看来，vivo有望首发联发科天玑9000系迭代芯片。考虑到今年vivo带来了X80 Pro天玑版和X80 Pro骁龙版，因此猜测搭载天玑9000系迭代芯片的vivo新品可能是X90系列。

　　根据此前爆料的信息，天玑9000系迭代芯片台积电4nm工艺制程，CPU同样会用上Arm的Cortex-X3超大核，具体的频率及架构还不确定，不过突破3.0GHz的高频率应该没悬念。

　　更重要的是，天玑9000系迭代芯片出货时间比前代提前了很多，首款终端产品也是年底发布，这意味着vivo将在年底带来天玑9000系终端新品。

　　回顾今年上半年的天玑9000，这是联发科冲击高端手机市场的重要产品，凭借优秀的能效比和强悍的性能在高端手机市场取得上风，作为继任者，天玑9000系迭代芯片值得期待。