随着vivo X90 Pro+的处理器正式公布，该机也成为事实上第二代骁龙8旗舰平台的首发机型。当然，谁是首发对消费者来说并不那么重要，反倒是谁将打破该芯片旗舰底价的问题越来越成为大家关注的焦点。其中，一贯主打极致性价比的Redmi自然是大家寄予厚望的品牌。现在有最新消息，近日有爆料人进一步晒出了该机的更多细节。
据数码博主最新晒出的疑似K60的包装盒照片显示，全新的Redmi K60系列应该已经正式开始紧张的量产备货，接下来就等着发布上市了。不出意外的话，该机预计会在明年1月初发布，并赶在春节前与大家见面。结合此前的相关爆料，该系列将至少包含Redmi K60、Redmi K60 Pro和Redmi K60 Pro+三款机型，不过也有消息称是K60、K60 Pro和K60E三款，目前还没有更为确切的信息。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列将继续推出多个档位的机型，分别将搭载天玑8200、骁龙8+ Gen1、骁龙 Gen2等多款处理器，最高将会采用挖孔2K直屏，毕竟前作Redmi K50系列就已经将“全面推动2K屏普及作为了口号”。同时，该机将最高将搭载5000万像素的大底主摄，还将提供率67W有线+30W无线以及120W快充+30W无线的快充方案，这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型，其性价比可见一斑。
据悉，全新的Redmi K60系列将在明年1月与大家见面，有望打破第二代骁龙8旗舰机的新低价。更多详细信息，我们拭目以待。
